功能特点
产品功能特点
- 【高度集成设计,简化研发流程】一体化集成DW3212 IC、陶瓷UWB天线、电源管理单元及高精度晶振,无需额外搭配外围器件,有效减少客户产品设计复杂度,缩短研发周期,降低生产成本与集成难度,助力产品快速落地。
- 【高精度晶振加持,保障运行稳定】搭载高精度晶振,为模块的定位精度与通信稳定性提供坚实支撑,有效减少时间误差,提升定位数据的准确性与无线通信的可靠性,适配对精度要求严苛的场景。
- 【PDOA双路引出,适配基站应用】支持PDOA双路引出设计,可直接作为PDOA基站模块投入使用,结合UWB技术的相位差测角优势,能够精准获取信号入射角度,适配需要方向感知的定位场景,拓展模块应用范围。
- 【高兼容性,集成灵活便捷】具备优异的设计灵活性,可与各类MCU轻松适配集成,无需复杂的接口调试,适配不同客户的产品设计需求,兼容多种终端设备,降低二次开发成本。
- 【多速率可选,兼顾效率与稳定】支持850kbps和6.8Mbps两种数据速率切换,可根据实际应用场景的通信需求灵活选择,低速模式保障远距离传输稳定性,高速模式提升数据传输效率,兼顾不同场景使用需求。
- 【多定位方案支持,适配多元场景】兼容TOF和TDoA两种主流定位方案,可根据应用场景灵活选择定位模式——TOF模式原理直接、测距精度高,适合点对点测量;TDoA模式标签功耗低、定位刷新率高,适合大面积定位场景,适配资产追踪、智能工厂等多领域需求。
- 【小巧封装,节省安装空间】采用23mm×13mm×2.9mm 24引脚齿形结构封装,体积小巧紧凑,占用安装空间小,适配小型化、高密度部署的产品设计需求,提升终端产品的空间利用率。
规格参数
产品参数
参数名称
具体参数
产品型号
DWM3000PRI
核心集成组件
DW3212 IC、陶瓷UWB天线、电源管理单元、高精度晶振
晶振规格
高精度晶振
PDOA设计
PDOA双路引出,可作为PDOA基站模块使用
MCU兼容性
支持与各类MCU适配,可轻松集成
数据速率
支持850kbps、6.8Mbps两种速率
封装规格
23mm × 13mm × 2.9mm,24引脚齿形结构
支持定位方案
TOF(飞行时间)、TDoA(到达时间差)定位方案
核心技术
UWB(超宽带)技术